三孚新科： 三孚新科在铜缆及其配件的表面处理方面有技术储备，可以为客户提供相应的解决方案

证券之星消息，三孚新科(688359)03月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：之前关注到公司控股江西博泉和伊帕思合作深度研发FCBGA封装用ABF载板用积层胶膜和电镀药水，目前情况如何；江西博泉目前在半导体国产替代化学药品和技术相关储备如何，是否已经有成熟的订单？

三孚新科董秘：尊敬的投资者，您好！江西博泉与伊帕思与今年1月份签署了战略合作框架协议，双方就IC载板基材积层胶膜领域、特化品电镀药水领域等进行技术合作、研发应用，实现合作共赢，为提高国内FCBGA封装用ABF载板国产化贡献力量，目前仍在研发测试阶段。江西博泉是国内知名的PCB专用化学品供应商，主要从事PCB专用化学品的研发、生产和销售，专注应用于脉冲镀铜、填孔镀铜、载板填孔镀铜、高纵横比直流电镀铜、黑影等PCB及载板铜面电镀工艺所需电子化学品的研发及生产，关于半导体国产替代化学药品和技术的储备，我们一直在积极研究和准备。感谢您的关注！

投资者：公司目前符合铜箔湿法一步法和两步法水电镀设备交付状况如何，客户反馈情况如何，是否已经产生营收和利润？今年关于这两项设备的量产和交付的计划是怎样的？

三孚新科董秘：尊敬的投资者，您好！公司的线速10米/分钟“两步法”复合铜箔水电镀生产设备已经在2家客户完成了安装测试，并顺利进入打样生产阶段；同时，公司的线速10米/分钟“一步法”复合铜箔生产设备首台套量产线也已经在内部组装完成，并进入调试测试阶段。产生公司收入和利润的具体情况请关注公司披露的定期报告。我们将根据市场需求和客户的订单情况，逐步增加生产规模，提高产能。目前，公司已经具备10-20台/月的产能，并且正逐步与市场需求相匹配。感谢您的关注！

投资者：近日，英伟达发布的GB200显卡有用到高速铜缆，其中分有源铜缆DAC和无源铜缆AAC，作为国内电子化学品中为数不多的铜相关公司，请问公司是否有电子化学品在此领域使用，以及目前主要供应的下游企业和供货情况如何？

三孚新科董秘：尊敬的投资者，您好！三孚新科在铜缆及其配件的表面处理方面有技术储备，可以为客户提供相应的解决方案。目前公司正和下游客户沟通技术合作事宜。感谢您的关注！

投资者：今年以来铜价持续上涨，公司一直以来扎根铜电镀领域和相关化学电子品研发和相关设备研发制造领域，面对铜的价格持续上涨以及未来可能得长时间在高位震荡，请问对于公司整个产业来说会有什么样的后续影响；是否会影响公司未来的业绩？

三孚新科董秘：尊敬的投资者，您好！由于铜的成本在我们公司产品成本中所占比重较小，并且我们提供的化学品并非下游客户主要产品成本的主要来源，却是影响客户产品的核心要素，因此公司受影响有限；然而，铜价的上涨将加剧下游PCB、传统铜箔等制造企业的成本压力，下游PCB、传统铜箔等制造企业将更加关注降本增效，有利于加速公司PCB电子化学品进口替代及“减铜代铜”新工艺的应用，对公司相关产品技术的推广将起到积极作用。为了减轻下游及终端客户的成本压力，公司的产品在市场上具有独特的竞争优势，如：在PP、PI、PET复合铜箔领域，公司目前已向客户提供专用的复合铜箔化学品及生产设备，通过合理的材料配比和工艺优化，能够大幅减少铜材成本，从而帮助下游客户乃至终端电池厂商有效应对铜价上涨带来的压力；在PCB、LED领域，公司创新的中低温铝代铜连续镀工艺能够通过电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层，形成铝基铜箔或铝基软板，实现了以“铜铝结合”的方案对传统“全铜”方案的替代，减少了铜金属的耗用，进而节约下游客户铜材成本。因此，随着铜价的上涨，公司的产品将更加受到市场的青睐，公司拥有的独特的技术优势和创新能力将加速提高公司的业绩，为股东及客户创造更大的价值。感谢您的关注！

投资者：原材料价格攀升背景下，多家覆铜板行业厂商通过产品提价传导成本压力，其中，头部大厂建滔积层板板料价格全面调涨。生益科技、超声电子等表示，后续不排除根据市场情；建滔和生益均为公司主要长期客户，在此背景下请问对公司业绩有何影响？

三孚新科董秘：尊敬的投资者，您好！由于铜的成本在我们公司产品成本中所占比重较小，并且我们提供的化学品并非下游客户主要产品成本的主要来源，却是影响客户产品的核心要素，因此公司受影响有限；然而，随着PCB上游覆铜板供应商等调涨价格，公司下游PCB制造企业的成本将受到冲击，铜价的上涨将加剧下游PCB制造企业的成本压力，相关制造企业将更加关注降本增效，有利于加速公司PCB电子化学品进口替代及“减铜代铜”新工艺的应用，对公司相关产品技术的推广将起到积极作用。在PCB领域，公司产品的主要竞争对手为安美特、罗门哈斯、麦德美乐思等国际跨国公司，由于国内生产要素成本低于发达国家，使得公司产品成本低于行业国际巨头水平，公司产品在性能指标均能达到客户要求的同时，具有明显的价格优势，目前原材料价格的上涨，将进一步加速国产替代；此外，公司创新的中低温铝代铜连续镀工艺能够通过电镀方式在铝箔或覆铝软板表面镀上薄铜层，形成铝基铜箔或铝基软板，实现了以“铜铝结合”的方案对传统“全铜”方案的替代，减少了铜金属的耗用，进而节约下游客户铜材成本。该项创新工艺具备工艺简单、综合成本低等优势，后续将渗透至更多电子领域。我们将继续发挥自身优势，加大创新力度，提升产品性能和质量，以应对市场变化并抓住发展机遇。感谢您的关注！

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