联动科技：大规模数字集成电路测试系统是公司在研项目之一，目前处于研发验证阶段，尚未量产

证券之星消息，联动科技(301369)03月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司半导体封装测试机，能否应用于AI芯片的测试？谢谢！

联动科技董秘：您好！公司现有产品模拟及数模混合集成电路测试系统，主要应用于电源管理类、电源管理、音频、LED驱动等模拟及数模混合集成电路芯片及晶圆测试，暂不涉及Ai芯片领域。谢谢！

投资者：请问公司的QT8400是可以测试大规模集成电路吗？目前市场销售增长如何？谢谢！

联动科技董秘：您好！公司QT-8400系列测试平台，主要用于功率器件及第三代半导体晶圆测试和功率模块的全性能测试。目前，该测试平台处于市场推广中，有关公司业务开展情况敬请关注公司在指定信息披露媒体发布的公告，若有关信息达到信息披露标准，我们将及时履行信息披露义务，感谢您对公司的关注！

投资者：国家推进新能源汽车使用国产芯片，请问公司的半导体封装测试机，能否用于测试汽车功率器件如IGBT芯片等？谢谢

联动科技董秘：您好！汽车电子是半导体的应用领域之一。公司功率半导体测试系统可应用于IGBT芯片和IGBT模块的测试。感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司研发的大规模集成电路测试机QT9000，什么时候量产上市？谢谢！

联动科技董秘：您好！目前公司大规模数字集成电路测试系统处于研发验证阶段，尚未量产，后续研发进展敬请关注公司在指定信息披露媒体发布的公告，若有关信息达到信息披露标准，我们将及时履行信息披露义务，感谢您对公司的关注！

投资者：请问公司的产品芯片半导体测试机，除了能测试分立器件之外，是否还拥有测试大规模集成电路的测试设备产品？谢谢！

联动科技董秘：您好！大规模数字集成电路测试系统是公司在研项目之一，目前处于研发验证阶段，尚未量产，感谢您对公司的关注！

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