光力科技：在半导体领域，芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两个大的环节

证券之星消息，光力科技(300480)03月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：贵公司聚焦的半导体封装设备行业，目前业绩受限于产能还是需求？未来几年这个半导体封装设备需求景气度如何？贵公司的产品能否进入放量阶段？

光力科技董秘：感谢您的关注！公司的半导体封装设备可广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广；半导体设备市场具有一定的周期性，根据第三方公开资料，SEMI发布了2023年《年终总半导体设备预测报告》，报告预计半导体设备将在2024年恢复增长，2025年销售额预计创新高。其中，封装设备预计2025年销售额增长20%，更多具体数据请查询相关第三方报告。同时建议投资者通过多个机构的预测数据综合评判未来趋势，并注意相关投资风险，谢谢！

投资者： 半导体行业封测龙头日月光投控2月1日表示,今年公司资本支出规模将同比扩大40%至50%,创历史新高,其中65%比重用于封装,尤其是先进封装项目。由于AI应用兴起,公司处于产业有利位置,预计今年先进封装业绩将翻倍增长。贵公司的设备是否会因此受益

光力科技董秘：感谢您的关注！不仅在AI应用领域，随着前道工艺迭代升级的难度持续加大、经济性下滑，封装技术的创新和发展已经成为集成电路持续发展的一个强有力的技术支撑。在先进封装中同样需要晶圆和封装体的划切，公司的半导体切割划片机可以用于先进封装工艺中。先进封装的增长会驱动半导体封测行业进一步发展，公司将紧跟行业发展趋势、提高业绩、回馈投资者。谢谢！

投资者：贵公司说会在本月（1月）内完成23年业绩预披露，但为何没有公布，到底何时公布？

光力科技董秘：感谢您的关注！根据相关规定，公司年度经营业绩或者财务状况出现，净利润为负、净利润与上年同期相比上升或者下降50%、实现扭亏为盈、期末净资产为负，这几种情况之一的应在会计年度结束一个月内进行预告，公司未出现上述的情形。公司将于2024年3月30日披露2023年年度报告，敬请关注，谢谢！

投资者：董秘你好！查看公司官网，2024中国国际半导体展览会（SEMICON China）于3月20日一22日在上海召开，公司将参加该展览会，请问今年的展会公司有什么新产品推出？

光力科技董秘：感谢您的关注！公司将于SEMICON China半导体展览会展出公司全自动减薄机及多种型号的划片机、国产核心零部件空气主轴、耗材刀片等产品，敬请关注。谢谢！

投资者：你好董秘划片机在半导体领域是必备的设备吗

光力科技董秘：感谢您的关注！在半导体领域，芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两个大的环节。在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒，这就是晶圆划片，在这个步骤中使用的设备就是划片机，它在半导体行业中被广泛应用，是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一。谢谢！

投资者：董秘你好公司产品可以用在汽车领域吗

光力科技董秘：感谢您的关注！现阶段，汽车的电气化和智能化是一个重要的发展趋势，汽车中的半导体价值逐步上升。半导体在汽车的应用领域主要涵盖计算及控制芯片（以微控制器和逻辑IC为主）、存储芯片（DRAM、SRAM、FLASH等）、传感芯片（CIS、MEMS、电流传感器、磁传感器等）、通信芯片（基带芯片、射频芯片等）、功率芯片（IGBT、SiC-MOSFET等）。公司的半导体切割划片机广泛用于集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品封装测试中的划切工艺，主要客户为OSAT和IDM厂商。公司产品直接服务于半导体的封测环节，进而间接服务于各类半导体的应用，并非直接应用于汽车中或汽车生产中。谢谢！

投资者：公司董秘在1月份回答投资者提问时答复1月份会预告2023年业绩，请问为什么出尔反尔？难道是2023年业绩不好吗？

光力科技董秘：感谢您的关注！根据相关规定，公司年度经营业绩或者财务状况出现，净利润为负、净利润与上年同期相比上升或者下降50%、实现扭亏为盈、期末净资产为负，这几种情况之一的应在会计年度结束一个月内进行预告，公司未出现上述的情形。公司将于2024年3月30日披露2023年年度报告，敬请关注，谢谢！

投资者：贵公司，是否有和超聚变合作的业务或者意向？

光力科技董秘：感谢您的关注！超聚变是算力基础设施与算力服务的提供商。光力科技主要服务的是做半导体封测的厂商，公司暂未与超聚变有业务合作。谢谢！

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