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IPO动态:志橙股份拟在深交所创业板上市募资8亿元

来源:证星新股 2024-03-17 21:40:35
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证券之星消息,深圳市志橙半导体材料股份有限公司(简称:志橙股份)拟在深交所创业板上市,募资总金额为8.0亿元,保荐机构为国泰君安证券股份有限公司。募集资金拟用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目、发展和科技储备资金,详见下表:

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先来了解一下该公司:深圳市志橙半导体材料股份有限公司成立以来主要研发、生产、销售用于半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品,并提供相关碳化硅涂层服务,主要产品可用于碳化硅(SiC)外延设备、MOCVD设备、硅(Si)外延设备等多种半导体设备反应腔内,公司产品及服务广泛应用于半导体及泛半导体领域。公司已成为半导体设备用碳化硅零部件领域的国内领先企业,2021年市场份额在中国市场排名第五,在全球市场排名第十,在中国企业中均排名第一,为国内半导体设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商持续稳定供应设备用核心零部件。公司零部件产品主要应用于各类设备反应腔内,其中碳化硅涂层石墨基座等产品直接与晶圆接触,对工艺过程中的温度场和气流场有较大影响,直接影响相关设备制造产品的性能。公司零部件产品具有高纯度、耐高温、耐腐蚀、高精度等特点,工艺相对复杂,需经过设备厂商、外延片厂商、晶圆厂商长期验证,属于半导体设备核心零部件。一方面,公司通过定制化生产,产品可以服务于不同型号、不同工艺的设备,可以满足不同设备厂商的多样化需求,服务不断迭代的半导体设备市场;另一方面,公司产品作为外延片厂商、晶圆厂商生产用耗材类零部件,可以持续稳定满足市场存量设备使用过程中更换零部件的需求。

从目前公布的财报来看,志橙股份2022年总资产为5.67亿元,净资产为4.61亿元;近3年净利润分别为1.15亿元(2022年),5145.75万元(2021年),1550.42万元(2020年)。详情见下表:

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志橙股份属于计算机、通信和其他电子设备制造业,过往一年该行业共有76家公司申请上市,申请成功12家(主板4家,创业板8家),1家终止,其余尚在流程中。从申请上市地看,深交所创业板过往一年接申请210家,申请成功41家,6家终止,其余尚在流程中。从保荐机构来看,国泰君安证券股份有限公司过往一年共保荐19家,均在流程中。

目前交易所已受理该申请,对志橙股份有兴趣的投资者可保持关注。

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