证券之星消息,根据企查查数据显示天通股份(600330)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种调控钽酸锂晶体退火阶段热场温度梯度的方法”,专利申请号为CN202311716163.5,授权日为2024年3月1日。
专利摘要:本发明属于晶体生长技术领域,涉及一种调控钽酸锂晶体退火阶段热场温度梯度的方法。为了调控钽酸锂晶体退火阶段热场温度梯度,设计的热场结构如下:热场中心为坩埚,内部盛放长晶的原料,坩埚外侧设有保温隔热层和加热体,坩埚上方设有侧隔热屏,在侧隔热屏上方设置了后热器,后热器为空心圆柱形状,上边与侧隔热屏上边平齐,侧边与侧隔热屏平行。在长晶结束后的降温退火阶段,通过后热器的升降温控制配合加热体的降温控制,实现了晶体生长的退火阶段的温度梯度的部分可控,有效降低了晶体生长的退火开裂,提高了产品良率;晶体长度有所增加,提高了生产效率;同时设备投入成本较低,机构制作难度低。
今年以来天通股份新获得专利授权10个,较去年同期增加了150%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1.42亿元,同比减6.59%。
数据来源:企查查
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