联得装备：公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业

证券之星消息，联得装备(300545)02月28日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，贵公司在半导体前段和后段设备研发有有关进展吗？

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：你好公司有布局AI吗

联得装备董秘：投资者您好，公司持续关注人工智能领域前沿技术的发展和与自身业务领域相结合的应用。部分项目AI应用已经在推进中。感谢您对联得装备的关注！

投资者：董秘好，最近华为发布了其新款折叠手机华为Pocket 2， 贵公司在电子产品零部件制造领域有着卓越的表现和良好的市场口碑。贵公司是否在手机零件方面与华为等各大手机厂商有所合作？

联得装备董秘：投资者您好，公司与其展开了直接合作，主要包含屏幕制造及整机组装智能化装备，5G模块生产设备，汽车电机电池组装智能设备等，同时公司也与其展开了间接合作。感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：董秘好，消费电子市场上有多款新产品引发了广泛关注，例如华为发布的Pocket 2竖向折叠屏手机、小米推出的14 Ultra旗舰智能手机以及富士全新升级的X100VII相机。鉴于贵公司在精密装备制造领域的专业实力和技术积累，我们对联得装备是否参与了这些产品的关键生产设备或零部件供应表示极大关注？

联得装备董秘：投资者您好，公司与国内多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系。感谢您对联得装备的持续关注！

投资者：公司半导体封测项目什么进展

联得装备董秘：投资者您好，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，感谢您对联得装备的支持和持续关注！

投资者：MR和VR的区别是什么，哪一款是面向大众消费品的？公司在MR和VR设备领域是否实现了商业化供货，有没有独家或者领先的产品？目前在MR和VR领域里，国内外的领先厂商都有哪些，公司是否是他们的供应商，该领域是否为公司发展的重点？谢谢

联得装备董秘：投资者您好，在VR/AR/MR显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备，相关产品已与合肥视涯等客户建立了合作关系。感谢您的提问！

投资者：董秘您好！请问贵司子公司是否有研发人形机器人技术储备

联得装备董秘：投资者您好，公司目前产品暂未用于人形机器人制造，感谢您的提问！

投资者：公司有回购股份的计划吗？

联得装备董秘：投资者您好，公司如有相关计划，将严格按照法律法规的要求及时履行信息披露义务，感谢您对联得装备的持续关注！

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