天通股份获得发明专利授权：“一种基于自动填料的大尺寸蓝宝石晶体生长方法”

证券之星消息，根据企查查数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基于自动填料的大尺寸蓝宝石晶体生长方法”，专利申请号为CN202311750306.4，授权日为2024年2月27日。

专利摘要：本发明属于蓝宝石晶体技术领域，具体涉及一种基于自动填料的大尺寸蓝宝石晶体生长方法。工艺流程包括自动填料、快速升温化料、调温引晶、晶体生长、切离和降温，采用特制规格的致密氧化铝和专用填料设备完成填料过程自动化控制，采用两段式控制完成快速升温。本发明能生长出直径400mm以上的大尺寸蓝宝石晶体，低位错密度，高透过率，适用于LED衬底材料要求；填料过程为自动化控制过程，代替了手工填料，减少了人工投入，节约了填料时间，同时也保证了填料过程中的洁净度和安全性；快速升温化料工艺缩短了生产周期，节约了成本；也解决了传统氧化铝原料填料容易出现的空心堆垛引发化料喷料的问题。

今年以来天通股份新获得专利授权8个，较去年同期增加了100%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比减6.59%。

数据来源：企查查

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