华微电子获得实用新型专利授权：“一种晶圆缺陷点粒器及点粒装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示华微电子（600360）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆缺陷点粒器及点粒装置”，专利申请号为CN202322141059.X，授权日为2024年2月27日。

专利摘要：本申请公开了一种晶圆缺陷点粒器及点粒装置，涉及晶圆点废技术领域。用于解决现有技术中点废晶粒时，容易玷污晶圆，从而影响晶圆参数的问题。所述晶圆缺陷点粒器包括承载板、固定组件和移动支架；所述承载板上开有安装孔，所述安装孔的孔壁上设有承载件，所述承载件用于承载位于所述安装孔内的晶圆；所述固定组件设置在所述承载板上，所述固定组件用于将所述晶圆固定在所述安装孔内；所述移动支架包括相对设置的对准部和点粒部，所述移动支架能够与所述承载板间相对移动，以使所述对准部和所述点粒部同步与所述晶圆间相对移动。本申请通过将晶圆放置在安装槽内，使晶圆处于悬空状态，从而不容易使晶圆玷污，进而不容易影响晶圆的参数。

今年以来华微电子新获得专利授权5个，较去年同期减少了16.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5343.85万元，同比增1.35%。

数据来源：企查查

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