赛腾股份获得实用新型专利授权：“晶圆承载装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示赛腾股份（603283）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆承载装置”，专利申请号为CN202420080236.X，授权日为2024年2月20日。

专利摘要：本实用新型公开了一种晶圆承载装置，属于半导体检测领域，其包括：旋转台，包括转盘和转轴组件，旋转台内部形成有气路结构，转盘顶面开设有与气路结构连通的释放口；夹持组件，设置在转盘上，且包括至少一可移至夹紧状态或松开状态的活动夹持件；传动组件，包括连接在转盘上的传动盘，活动夹持件与传动盘传动连接；封堵组件，固定在传动盘上；压力检测结构，用于监测气路结构的真空值；传动盘响应于活动夹持件自松开状态切换至夹紧状态而顺时针转动，并使封堵组件封堵释放口；传动盘响应于活动夹持件自夹紧状态切换至松开状态而逆时针转动，并使封堵组件移离释放口。本实用新型能够可靠地对夹持活动件的位置状态进行检测。

今年以来赛腾股份新获得专利授权21个，较去年同期增加了200%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1.48亿元，同比增12.17%。

数据来源：企查查

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