苏州固锝获得发明专利授权：“一种四颗二极管集成芯片的制造工艺”

证券之星消息，根据企查查数据显示苏州固锝（002079）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种四颗二极管集成芯片的制造工艺”，专利申请号为CN201910358275.5，授权日为2024年2月9日。

专利摘要：一种四颗二极管集成芯片的制造工艺；步骤包括：在硅片衬底上、下表面均形成第一二氧化硅薄膜层；刻蚀并去除上、下表面第一二氧化硅薄膜层的隔离带区域；对隔离带区域进行第一掺杂形成第一P+区，在上下方向贯通形成隔离墙，在硅片衬底中隔离出四间隔块；形成第二二氧化硅薄膜层；刻蚀并去除第二二氧化硅薄膜层上的四周边区域；对四周边区域进行第二掺杂形成N+区；形成第三二氧化硅薄膜层；刻蚀并去除第三二氧化硅薄膜层上的四第二间隔区域；对第二间隔区域进行第一掺杂形成第二P+区；在第二P+区的边缘区域开沟槽；形成多晶硅钝化复合薄膜层；在沟槽中形成玻璃钝化层；裸露出N+区以及第二P+区；在N+区及第二P+区的表面沉积金属层形成金属电极。

今年以来苏州固锝新获得专利授权4个，较去年同期增加了300%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5947.18万元，同比增8.22%。

数据来源：企查查

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