鸿日达获得实用新型专利授权：“一种低高度叠层卡座连接器”

证券之星消息，根据企查查数据显示鸿日达（301285）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种低高度叠层卡座连接器”，专利申请号为CN202320951499.9，授权日为2024年1月16日。

专利摘要：本实用新型属于导电连接技术领域，涉及一种低高度叠层卡座连接器，包括PCB板、设于所述PCB板上的下端子组件和位于所述下端子组件上方的上端子组件，所述下端子组件为独立的若干下端子，所述PCB板上设有若干与所述下端子对应的通孔，所述PCB板的背面设有与所述下端子对应的导电区，所述下端子包括支撑部和弹片部，所述支撑部与所述导电区形成导电连接，所述弹片部穿过所述通孔并从所述PCB板的正面露出。本叠层卡座连接器通过在PCB板的设置通孔，并采用不含塑胶件的独立下端子从背面贴装在PCB板上，使叠层卡座连接器的总高度降低，使叠层卡座连接器更适合厚度更薄的手机机型。

今年以来鸿日达新获得专利授权8个，较去年同期增加了166.67%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了2096.69万元，同比增16.41%。

数据来源：企查查

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