金海通获得实用新型专利授权：“三温芯片测试分选机下压装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示金海通（603061）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“三温芯片测试分选机下压装置”，专利申请号为CN202321761620.8，授权日为2024年1月30日。

专利摘要：本实用新型提供了一种三温芯片测试分选机下压装置，压板外围通过第一固定螺丝固定连接至加热装置上，压板的一端均布若干吸头，且吸头上设有吸孔，吸头用于对芯片进行吸取吹放，压板的另一端安装第一导热片，且第一导热片位于压板与加热装置之间，压板内嵌设第一传感器，第一传感器用于检测压板和吸头的工作温度。本实用新型所述的三温芯片测试分选机下压装置，当因测试芯片不同，下压装置需要更换时，只需将下压压头从加热装置上拆除后进行更换，由此可降低下压装置由于电器元件频繁拆卸导致的故障率，提高电气元件使用率，此外定做更换下压压头成本低，操作简单，定做周期短。

今年以来金海通新获得专利授权1个，与去年同期持平。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1955.2万元，同比增43.86%。

数据来源：企查查

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