长电科技（600584）周评：本周跌2.59%，主力资金合计净流出6639.37万元

证券之星消息，截至2023年12月8日收盘，长电科技（600584）报收于29.75元，较上周的30.54元下跌2.59%。本周，长电科技12月4日盘中最高价报31.05元。12月7日盘中最低价报28.57元。长电科技当前最新总市值532.11亿元，在半导体板块市值排名14/148，在两市A股市值排名237/5084。

沪深股通持股方面，截止2023年12月8日收盘，长电科技沪股通持股数为8830.98万股，占流通股比为494.0%。

资金流向数据方面，本周长电科技主力资金合计净流出6639.37万元，游资资金合计净流出6587.31万元，散户资金合计净流入1.32亿元。

该股近3个月融资净流入7083.96万，融资余额增加；融券净流出3555.37万，融券余额减少。

长电科技（600584）主营业务：是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。 长电科技2023年三季报显示，公司主营收入204.3亿元，同比下降17.55%；归母净利润9.74亿元，同比下降60.3%；扣非净利润7.47亿元，同比下降65.82%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入82.57亿元，同比下降10.1%；单季度归母净利润4.78亿元，同比下降47.4%；单季度扣非净利润3.68亿元，同比下降52.57%；负债率39.84%，投资收益-3367.53万元，财务费用7698.28万元，毛利率13.87%。

长电科技投资逻辑如下：

1、公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet。

2、公司具有RF-SIM卡封装技术+MEMS封装

3、公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品

该股最近90天内共有20家机构给出评级，买入评级19家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为39.29。

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