太极实业董秘回复：目前SK海力士没有相关产品在海太半导体投产计划_股票频道

证券之星消息，太极实业(600667)12月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，子公司海太半导体的16层DRAM堆叠技术是否自己掌握，此技术未来应用在HBM3E、HBM4将有更好的性能，未来几年HBM需求将爆发式增长，海力士预计到2030每年量产1亿颗HBM储存芯片，有无意向将HBM部分产能转移至中国生产？希望公司积极争取业务为广大股东谋利。

太极实业董秘：尊敬的投资者您好！目前SK海力士没有相关产品在海太半导体投产计划。感谢您的关注与支持！

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太极实业董秘回复： 目前SK海力士没有相关产品在海太半导体投产计划