万业企业： 公司正在不断深化战略转型，加速迈入半导体领域

证券之星消息，万业企业(600641)12月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司对明年有何规划

万业企业董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在不断深化战略转型，加速迈入半导体领域。公司专注集成电路装备与材料领域，通过“外延并购+产业整合”双轮驱动的方式，致力于成为集成电路高端装备材料龙头企业。其他相关情况请以公司披露的定期报告及公告为准。感谢您的关注。

投资者：请问嘉兴半导体新厂房投产了吗，上次说的11月投产

万业企业董秘：尊敬的投资者，您好！总面积达109亩、14万方的嘉芯半导体新研发制造基地嘉于今年11月8日正式建成投产，嘉芯半导体是由万业企业和国际技术团队联合创办的集成电路前道设备平台型公司。目前嘉芯半导体业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。成立至今，嘉芯半导体已成功获得快速热处理（RTP）设备，氮化硅、侧墙、金属等离子刻蚀机，高密度等离子薄膜沉积设备（HDP-CVD)，掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备（SACVD），二氧化硅等离子薄膜沉积设备（PECVD），钛/氮化钛沉积设备（MOCVD），铝铜金属溅射设备（MetalSputter(Al/Ti/TiN)），双燃烧+双水洗尾气处理设备等多类设备订单，成立后累计订单金额超4.7亿元。感谢您的关注。

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