联瑞新材（688300）2023年三季报简析：增收不增利，三费占比上升明显

据证券之星公开数据整理，近期联瑞新材（688300）发布2023年三季报。根据财报显示，本报告期中联瑞新材增收不增利，三费占比上升明显。截至本报告期末，公司营业总收入5.11亿元，同比上升4.72%，归母净利润1.25亿元，同比下降4.9%。按单季度数据看，第三季度营业总收入1.97亿元，同比上升43.43%，第三季度归母净利润5179.58万元，同比上升32.66%。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率39.93%，同比增0.47%，净利率24.44%，同比减9.19%，销售费用、管理费用、财务费用总计4268.73万元，三费占营收比8.36%，同比增47.62%，每股净资产6.99元，同比减48.78%，每股经营性现金流0.67元，同比减64.49%，每股收益0.67元，同比减5.63%。具体财务指标见下表：

证券之星价投圈财报分析工具显示：

从公司近一年的财务报表来看，在盈利能力方面，主营业务在产业链地位较高，有溢价权，营销竞争环境好。

进一步分析公司近十年以来的历史财务报表，长期来看盈利能力良好。业务体量和利润近5年来有过高速增长。其最新盈利预测显示，利润增速会有所减缓。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达100.09%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2023年业绩在2.0亿元，每股收益均值在1.08元。

公司商业模式常年稳定，推荐使用绝对估值来预估公司现值，根据准确率较高的分析师（招商证券的周铮预测准确率为86.74%）的业绩预测数据和我们的估值模型建模，公司合理估值应是27.68元，分析师预测该公司未来3年业绩复合增速为21.9%。

重仓联瑞新材的前十大基金见下表：

持有联瑞新材最多的基金为景顺长城电子信息产业股票A，目前规模为21.66亿元，最新净值1.0896（10月25日），较上一交易日下跌0.24%，近一年上涨8.68%。该基金现任基金经理为杨锐文 张雪薇。

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司是否有产品应用于 HBM封装。

答：HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加 TOP CUT20um 以下球硅和 Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的 GMC供应商，公司配套供应 HBM所用球硅和 Lowα球铝。

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