颀中科技（688352）2023年三季报简析：增收不增利

据证券之星公开数据整理，近期颀中科技（688352）发布2023年三季报。根据财报显示，本报告期中颀中科技增收不增利。截至本报告期末，公司营业总收入11.47亿元，同比上升16.91%，归母净利润2.45亿元，同比下降0.76%。按单季度数据看，第三季度营业总收入4.58亿元，同比上升73.09%，第三季度归母净利润1.23亿元，同比上升85.79%。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率34.61%，同比减15.12%，净利率21.35%，同比减15.12%，销售费用、管理费用、财务费用总计6566.82万元，三费占营收比5.72%，同比减14.11%，每股净资产4.8元，每股经营性现金流0.28元，每股收益0.22元，同比减12.0%。具体财务指标见下表：

证券之星价投圈财报分析工具显示：

从公司近一年的财务报表来看，在盈利能力方面，主营业务在产业链地位较高，有溢价权，营销竞争环境好。

财报体检工具显示：财务相对健康

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2023年业绩在2.49亿元，每股收益均值在0.21元。

重仓颀中科技的前十大基金见下表：

持有颀中科技最多的基金为华夏数字经济龙头混合发起式A，目前规模为8.58亿元，最新净值0.9013（10月24日），较上一交易日上涨2.75%。该基金现任基金经理为张景松。

最近有知名机构关注了公司以下问题：

问：公司在非显示驱动封装的主要业务及未来规划？

答：主要业务是电源管理芯片和射频前端芯片；非显示驱动芯片封测领域是未来公司优化产品结构、利润增长和迈向综合类封测企业战略布局的重点。公司于2015年将业务拓展至非显示类芯片封测领域，公司以技术难度较高的凸块制造作为突破口，近年来在铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等凸块制造技术取得了丰硕的研发成果，并成功开发后段DPS封装技术，技术储备充足。同时，公司着力于12吋晶圆各类金属凸块技术的深度研发，大力发展基于第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测相关技术。在封测产品方面，公司将把握中国大陆IC设计企业在相关领域快速发展的良好契机，继续巩固和加强在电源管理、射频前端等芯片先进封测业务的量产，增强相关产品的生产能力和规模效应。同时持续加强后段DPS封装业务的建设，提升全制程封测能力，进一步降低生产成本，逐步克服在非显示芯片封测业务的后发劣势。从而进一步提升公司的盈利能力，扩充公司的业务版图。

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