联瑞新材(688300)09月20日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：GMC包封材料占HBM内存成本比例是多少？
联瑞新材董秘：尊敬的投资者：您好！HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货，目前暂未具体测算GMC占HBM芯片成本比例，敬请谅解。
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