中瓷电子董秘回复：公司收购氮化镓射频芯片业务后

中瓷电子(003031)08月31日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：据媒体报道公司收购的氮化镓射频芯片，已实现外延生长、芯片设计、工艺加工、模块设计、封装测试等全产业链自主创新，贵公司董事长接受采访时表示，碳化硅芯片可应用于新能源汽车等领域，具有广阔发展空间，请问以上情况是否属实，是否已开发新能源汽车方面的芯片。目前公司生产具体的芯片产品和应用领域有哪些，现有产能和效益如何？正在建设或下一步计划建设项目有无国产替代自主创新的芯片项目，计划产能多少？

中瓷电子董秘：您好，公司收购氮化镓射频芯片业务后，将实现芯片设计、工艺加工、模块设计、封装测试等全产业链自主创新。其中外延加工工艺委托中国电科十三所、晶湛等第三方加工。此次重组标的之一国联万众生产的碳化硅模块已与比亚迪等重要客户签订供货协议并供货。此次重组完成后，公司芯片产品将包括氮化镓通信基站射频芯片与器件、微波点对点通信射频芯片与器件、碳化硅功率模块等。其中氮化镓通信基站射频芯片与器件在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路；微波点对点通信射频芯片与器件主要用于通信高速数据无线回传；碳化硅功率模块主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，具体产能及效益等可查阅公司前期公告的重组报告书等文件。 此次重组配套募集资金主要用于氮化镓微波产品精密制造生产线建设项目，主要为加速博威公司在下游应用领域的市场渗透率；通信功放与微波集成电路研发中心建设项目，为提升博威公司在5G/6G 通信相关射频芯片与器件等的技术研发能力，以保持博威公司在产品上的先进性和创新性以及行业上的领先地位；第三代半导体工艺及封测平台建设项目，为打造国联万众高端碳化硅功率模块的一流制造商；碳化硅高压功率模块关键技术研发项目，为在国联万众现有产品基础上向产业链下游延伸，进行碳化硅高压功率模块关键技术的开发。具体产能等可查阅公司前期公告的重组报告书等文件。谢谢您的关心。

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