通富微电：公司如有回购计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务

通富微电(002156)08月25日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：人工智能行业正在实现大步跨越期，请问通富微电在人工智能行业快速增长中有哪些优势？通富微电技术和产品能否适应其发展需求？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备；同时，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，形成了相关差异化竞争优势。公司将时刻关注下游应用领域的发展机遇，从中抓住商机，为股东创造价值。

投资者：请问通富微电的产品能用于机器人上面吗？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

投资者：近日多加头部半导体公司宣布启动回购方案。在行业筑底期间，公司市值被低估难以避免，但通富微电董事会有无市值维护的方案？公司是否考虑回购部分股份，以用来股权激励等？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议，公司如有回购计划，将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。

投资者：通富微电的产品是否能应用于人工智能领域？在人工智能产业链中有哪些布局？技术上有什么优势？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司为客户提供专业的封测服务，下游产品应用领域非常广泛，全面涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备；同时，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，形成了相关差异化竞争优势。公司将时刻关注下游应用领域的发展机遇，从中抓住商机，为股东创造价值。

投资者：贵公司什么时候会得到大基金二期的投资？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！大基金二期认购了公司2022年非公开发行股票份额，其已成为公司的股东。截至目前，公司是A股上市公司中唯一得到大基金一期和二期共同投资的封测公司。感谢您的关注！

投资者：请问通富微电的产品包括储存芯片吗？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。感谢您的关注！

投资者：董秘您好，请问：1.公司二季度的稼动率回升到多少了？2.公司cowos能否前道封装，后道封装的价值量与前道相比如何？3.公司量产的chiplet是2.5D还是3D？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司稼动率会随着市场供需情况的变化而相应变化，上半年的经营情况，敬请关注《2023年半年度报告》。公司将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度，大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用，提前布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，拓展先进封装产业版图；持续推进5nm、4nm、3nm新品研发，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户AI算力等方面的需求。感谢您的关注！

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