精研科技：7月4日融资买入1156.07万元，融资融券余额2.52亿元_股票频道

7月4日，精研科技（300709）融资买入1156.07万元，融资偿还1047.55万元，融资净买入108.53万元，融资余额2.36亿元。

融券方面，当日融券卖出5.4万股，融券偿还13.88万股，融券净买入8.48万股，融券余量65.48万股。

融资融券余额2.52亿元，较昨日下滑0.36%。

小知识

融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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