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文一科技: 一季度合并报表范围里仍有宏光窗业,但宏光窗业未发生营收,

来源:证星董秘互动 2023-04-28 17:05:42
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文一科技(600520)04月28日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:公司一季度营收还包括宏光窗业吗

文一科技董秘:您好,一季度合并报表范围里仍有宏光窗业,但宏光窗业未发生营收,谢谢您的关注。

投资者:董秘,您好!请问富仕三佳晶圆封装技术有进展吗?

文一科技董秘:投资者您好,公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

投资者:董秘您好,最近有听说贵公司和华为有半导体设备零件不同程度的合作,请问是否属实呢?

文一科技董秘:投资者您好,经了解,目前我公司未与华为公司合作。感谢您的关注。

投资者:夏先生,你司有没有退市计划?或者有没有被耐克装备收购兼并的计划?按照你司的懒散工作作风,真不如尽快退市或者被收购。你可以把这个建议跟你司董事长说一下。

文一科技董秘:感谢您关注。

投资者:夏先生,自从2月7日杨林入局你司董事会(当然说空降董事长更恰当)以来,你司股票跌幅20%,请问出现这种情况是投资者对你司感到失望?还是对新董事长的能力表示怀疑?请问你司董事长是否关注公司股票走势?请不要以“公司股东、经营管理层及上下全员心系公司……”这种可有可无的话术来回复,除非你想以此来证明22万年薪的董秘工作就是在愚弄投资者,或者说通过你的话术来证明上市公司管理层的不作为!

文一科技董秘:投资者您好,公司将继续聚焦主业,继续努力提高上市公司高质量发展,感谢关注和理解。

投资者:国家重点发展科技自主、公司作为半导体先进封装设备关键一环、公司管理层有没有主动争取国家半导体大基金二期支持呢?

文一科技董秘:您好,截至目前,我公司未与国家半导体大基金二期联系。感谢您的关注。

投资者:公司晶圆级封装设备进展如何、之前说在调试、到现在已有两年时间、该设备目前达到那个阶段了!公司今年还有什么新设备推出、或者有什么超级无敌设备在研发的?希望董秘认真和投资者说说……

文一科技董秘:投资者您好,公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

投资者:夏先生,你司成立华翔资管之时,曾在此平台信誓旦旦承诺“打通产业链上下游,对相关企业进行投资及并购”,然而你司却拿出5000万投资了酒店管理的企业,可能造成2000万国有资产损失,请问当初作出投资的决策层是否会对此次潜在国有资产损失承担刑事责任?这2000万如果迟迟不还,你司是否会采用司法冻结及保全对方一切资产等行动?请谨慎回复该问题。

文一科技董秘:投资者您好,有关该事项的进展情况详见公告。感谢您的关注。

投资者:公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,是否可以量产了!

文一科技董秘:投资者您好,公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。

投资者:尊敬的董秘您好,请问公司在实现国产替代进程中扮演什么样的角色,将为国家重点领域发展做出什么样的贡献?

文一科技董秘:投资者您好,我公司将继续聚焦主业,努力完成经营目标,致力于为公司发展,为国家贡献绵薄之力。感谢您的支持与关注。

投资者:据悉、耐科高管及技术人员均来自文一科技、现在耐科市值比文一快多了一倍、公司每次回复投资者说做大做强回报投资者、这句话是不是你们的口头禅、靠吹牛忽悠投资者的!东兴证券研报指出耐科挤出成型装置及下游设备领域成国内龙头企业、耐科年报显示晶圆级封装获得技术突破、研发成功将填补我国在晶圆级封装装备领域的空白.接下来到底文一如何做大做强、拿什么回报投资者呢!

文一科技董秘:您好,公司股东、经营管理层及上下全员心系公司,将一如既往的致力于聚焦主业,争取发展好公司。感谢您的理解、支持与关注。

文一科技2023一季报显示,公司主营收入8136.49万元,同比下降32.42%;归母净利润261.63万元,同比下降30.94%;扣非净利润233.24万元,同比下降11.42%;负债率46.15%,财务费用94.12万元,毛利率29.96%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,文一科技(600520)行业内竞争力的护城河较差,盈利能力较差,营收成长性较差。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星,好价格指标1星,综合指标1星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

文一科技(600520)主营业务:设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

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