晶升股份（688478）新股概览，4月11日开始网上申购

沪市科创板新股晶升股份将于4月11日开始网上申购，申购代码为787478，中签号公布日为4月13日。

南京晶升装备股份有限公司是一家专业的晶体生长设备及解决方案的提供商,秉承着自主创新,打造民族品牌的精神,致力于为客户提供高效率、高附加值的各类半导体晶体设备及技术方案,公司核心团队来自于欧美知名企业,有着丰富的行业经验,在一批优秀的国内团队的支持下,晶升能源已成功地开发研制出具有自主知识产权、国内领先、国际先进的晶体生长设备(12英寸半导体单晶硅、砷化镓、碳化硅、大尺寸LED晶体等生长炉)。 晶升装备在以客户聚焦,以客为尊的理念为动力,为客户提供从设备安装调试到工艺技术培训的一整套高质量解决方案;在推动社会进步为使命的愿景下,将公司打造成具有国际竞争力的中国半导体晶体生长高端装备企业!公司主营业务为环保设备、能源设备的研发、制造、销售、技术咨询、技术服务;自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:智能基础制造装备制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用设备制造;电子专用材料制造;电子专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料研发;新材料技术推广服务;新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;通用设备制造(不含特种设备制造)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。其产业链上游为机械加工件、机械标准件、热场件、电气控制件等基础零部件供应商，产业链下游为半导体行业等晶体生长设备需求领域。

客户集中度方面，2019年度、2020年度、2021年度和2022年1-6月，公司前五大客户主营业务收入合计占比分别为97.21%、94.22%、95.44%和97.69%，主要客户集中度相对较高。

公司主要从事半导体级晶体生长设备的研发、生产及销售业务，属于“半导体器件专用设备制造”行业。根据SEMI统计，2021年全球半导体设备行业市场规模为1026.40亿美元，同比增长44.18%。随着下游应用领域的快速发展，半导体产业面临着新型芯片或先进工艺的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。随着半导体产业的第三次转移，中国大陆半导体行业快速发展，带动半导体设备行业也随之发展。根据SEMI统计，中国半导体设备行业市场规模由2011年的36.50亿美元，增长至2021年的296.20亿美元，复合增长率为23.29%。

晶体生长设备下游应用领域为半导体材料制造（硅片/碳化硅衬底），下游应用行业具有技术壁垒高、研发周期长、资金投入大、下游验证周期长等特点，市场集中度较高。全球硅片和碳化硅衬底市场份额主要以美国、日本和欧洲等企业为主：硅片市场份额主要被日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创和韩国SK五大企业占据，五大企业占全球硅片市场份额约为90%；碳化硅衬底市场份额则主要以美国科锐公司、美国Ⅱ-Ⅵ和德国SiCrystal等企业为主，占全球碳化硅衬底市场份额约为90%。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：晶盛机电、北方华创、连城数控

晶升股份2022年报显示，公司主营收入2.22亿元，同比上升13.89%；归母净利润3454.46万元，同比下降26.47%；扣非净利润2272.08万元，同比下降34.41%；其中2022年第四季度，公司单季度主营收入9020.81万元，同比上升29.52%；单季度归母净利润1538.72万元，同比上升3.58%；单季度扣非净利润1186.13万元，同比下降8.97%；负债率14.71%，投资收益555.91万元，财务费用35.73万元，毛利率35.22%。

以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。