康美特拟在上交所科创板上市募资3.7亿元，投资者可保持关注

北京康美特科技股份有限公司（简称：康美特）拟在上交所科创板上市，募资总金额为3.7亿元，保荐机构为广发证券股份有限公司。募集资金拟用于半导体封装材料产业化项目、贝伦研发实验室项目、补充流动资金，详见下表：

我们先来了解一下该公司：北京康美特科技股份有限公司是一家专注于高分子新材料的研究、生产、销售和服务的企业,主要上市及研发产品包括LED有机硅封装胶、微发泡高分子材料、LED环氧树脂封装胶、太阳能光伏组件有机硅封装材料、锂电池导电粘结剂等,产品涉及LED、锂电池、电子、航空航天、太阳能、建筑保温等多个领域。目前已成为国内主要的LED封装材料供应商之一。公司已通过ISO9001:2008标准质量体系认证,LED有机硅封装材料符合欧盟RoHS要求,目前已与国际知名客户建立合作关系。随着未来公司技术的更加成熟以及在客户测试的完成,公司产品将在太阳能、锂电池、新能源汽车等多个领域得到运用。

从目前公布的财报来看，康美特2022年总资产为5.47亿元，净资产为3.98亿元；近3年净利润分别为4814.75万元（2022年），3285.97万元（2021年），1981.65万元（2020年）。详情见下表：

康美特属于计算机、通信和其他电子设备制造业，过往一年该行业共有174家公司申请上市，申请成功72家（创业板44家，科创板28家），3家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请168家，申请成功59家，3家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，广发证券股份有限公司过往一年共保荐18家，成功2家，1家终止，其余尚在流程中。

康美特的可比公司为德邦科技。从上市表现统计数据看，德邦科技上市首日涨幅达64.46%。

目前上交所已受理该申请，对康美特有兴趣的投资者可保持关注。

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