超声电子：目前公司没有投资封装IC载板业务

超声电子(000823)12月16日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司的主营业务与半导体密切相关，但是这些年来公司发展太过于保守，希望公司能积极拓展相关产业链，请问公司是否投资开展半导体先进封装IC载板业务？

超声电子董秘：答：您好！目前公司没有投资封装IC载板业务。

超声电子2022三季报显示，公司主营收入50.62亿元，同比上升1.46%；归母净利润2.97亿元，同比上升0.5%；扣非净利润2.95亿元，同比上升1.91%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入16.68亿元，同比下降7.1%；单季度归母净利润1.22亿元，同比下降2.61%；单季度扣非净利润1.21亿元，同比下降2.29%；负债率41.38%，投资收益617.46万元，财务费用-5966.17万元，毛利率18.99%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流出4921.73万，融资余额减少；融券净流出473.59万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，超声电子（000823）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

超声电子（000823）主营业务：印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售

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