至纯科技：chiplet属于芯片封装领域的一种技术

至纯科技(603690)11月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：近两年半导体业界出现一种成为晶粒（chiplet）或小晶片的技術。这种组合性芯片使用先进的封装技术链接数个功能不同的晶片，以达到最先进制程的功能。请问公司的设备能否用于这方面晶片的制造？谢谢。

至纯科技董秘：您好，chiplet属于芯片封装领域的一种技术。公司的湿法设备一直紧跟下游客户的进展向更先进制程迈进，帮助下游客户最终实现先进制程晶圆的成功研发与量产。公司湿法设备主要用于晶圆生产与制造过程中的前道工序，目前暂没有应用于封装领域。

投资者：传台积电拿下特斯拉大单，贵公司有没有拓展新能源汽车芯片业务的准备呢？

至纯科技董秘：您好，公司一直服务于晶圆厂商，帮助客户生产与制造各类芯片，芯片的用途范围很广，包括新能源汽车、消费电子、信息通讯等等领域。

至纯科技2022三季报显示，公司主营收入19.25亿元，同比上升50.13%；归母净利润1.63亿元，同比下降13.55%；扣非净利润1.86亿元，同比上升130.54%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入8.06亿元，同比上升122.51%；单季度归母净利润8131.47万元，同比上升115.6%；单季度扣非净利润8838.11万元，同比上升133.25%；负债率49.54%，投资收益-125.53万元，财务费用6789.4万元，毛利率35.48%。

该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级8家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为47.61。近3个月融资净流入9019.57万，融资余额增加；融券净流入1434.54万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，至纯科技（603690）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标2星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

至纯科技（603690）主营业务：半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售,以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务

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