通富微电：公司暂未涉及coupe封装技术，但我们会时刻关注新兴封测技术的发展情况

通富微电(002156)11月04日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：董秘你好，贵公司毫米波、超大功率等多款新应用产品是否已经投入市场，随着5g技术迎来了高速发展期贵公司是否有那些举措提升自身在行业内的核心竞争力

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在处理器、存储器、汽车电子及功率模块、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争力。目前，各项业务进展顺利。

投资者：董秘你好，贵公司的5nm chiplet技术是否在显卡GPU上得到应用

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品，其中包括GPU产品。

投资者：国家大基金持股计划与对公司业绩要求是什么？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司参与公司定增，是基于行业发展前景、公司基本面，做出的市场化投资决策，不涉及公司业绩指标要求。感谢您的关注，谢谢！

投资者：蒋总您好，网传贵司与华为或签订chiplet相关战略合作，请问贵司目前的chiplet技术相较友商有什么差异化的优势？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

投资者：董秘你好，请问贵司有coupe封装技术嘛？

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂未涉及coupe封装技术，但我们会时刻关注新兴封测技术的发展情况。谢谢！

投资者：请教，先进工艺封装生产线我们公司有多大规格型号的？5纳米封装线有么？谢谢

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司开启“立足7nm、进阶5nm”的战略，深入开展5nm新品研发，全力支持客户5nm产品导入，预计下半年开始小批量产，助力大客户高端进阶。感谢您的关注！

投资者：公司募资27亿拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5g等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目等，其中5g芯片封装是否有和华为合作?公司的先进封装技术能否解决像麒麟芯片叠加封装达到高性能的表现

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户，公司全力支持客户多元化发展，努力满足客户多样化需求，其中也包括高性能产品的封测。谢谢！

投资者：跟供销社有合作吗

通富微电董秘：尊敬的投资者，您好！公司主营集成电路封装测试业务，与供销社暂无关联。谢谢！

通富微电2022三季报显示，公司主营收入153.19亿元，同比上升36.73%；归母净利润4.77亿元，同比下降32.19%；扣非净利润3.92亿元，同比下降38.07%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入57.52亿元，同比上升39.81%；单季度归母净利润1.11亿元，同比下降63.17%；单季度扣非净利润8062.19万元，同比下降70.12%；负债率62.54%，投资收益-827.9万元，财务费用6.2亿元，毛利率15.57%。

该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级7家，增持评级1家；过去90天内机构目标均价为21.0。近3个月融资净流出1.4亿，融资余额减少；融券净流入5307.16万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，通富微电（002156）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

通富微电（002156）主营业务：集成电路的封装和测试。

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