耐科装备（688419）新股概览，10月27日开始网上申购

沪市科创板新股耐科装备将于10月27日开始网上申购，申购代码为787419，中签号公布日为10月31日。

安徽耐科装备科技股份有限公司注册资本6150万元,总资产2亿多元,占地100亩,建筑面积3万多平米。现有员工400名,其中各类专业技术人才150多名。覆盖全球40多个国家和地区。 公司的主导产品有年产50台120T和180T全自动封装系统;50台全自动装管切筋成型系统;700套塑封、冲切及挤出成型模具;晶圆级封装技术装备也即将培育成熟。ASE、华天、通富和华宇等封装巨头都是公司的典型代表客户,市场覆盖全球40多个国家和地区。 全面通过ISO9001质量管理体系认证,CE安全认证。获得“国家高新技术企业”、工信部授予的“制造业单项冠军示范企业”、“安徽省技术创新示范企业”、“绿色环保企业”、“劳动关系和谐企业”、“科技工作先进企业”等荣誉称号。承担了“国家级火炬计划项目”“科技部创新基金重点项目”“省重大科技攻关项目”等一批科技计划项目。经批准组建了“省级企业技术中心”“安徽省工程技术中心”和“博士后科研工作站”等研发机构。拥有各种知识产权120多项,其中软件著作权5项,发明专利20多项。 公司秉承“为顾客创造更高价值”的使命和“持续、创新、合作、和谐”的经营理念,坚持用领先的科技,完美的品质和快捷周到的服务,让顾客满意,促进半导体行业更快、更高和更强的发展。公司主营业务为机电设备、模具设计、制造、销售,塑料、工业原材料制造、销售,自营和代理各类商品和技术进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外),机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工,半导体(包括但不限于硅片及各类化合物半导体)、集成电路芯片及其原料加工、生产,封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务,光掩膜制造、测试、封装,基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务,集成电路、电子产品设计、检测,电子工程设计服务,半导体分立器件制造,电子产品及元器件销售,电子、通信与自动控制技术研究、开发,计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。其产业链上游为模具钢制造领域、传动传感零部件供应商，产业链下游为消费电子、通讯、家居建材、半导体等智能制造装备需求领域。

客户集中度方面，报告期各期，公司对前五大客户的销售收入合计占当期营收比例分别为34.76%、26.93%、40.87%、49.36%。

发行人主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，属于“智能装备制造”行业和“半导体器件专用设备制造”行业。公司产品主要应用于新型环保节能型塑料型材的生产，新型环保节能型塑料型材，尤其是附加值较高的中高端市场主要集中在欧洲和北美，全球高端塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备合计市场规模不低于35亿元。目前，我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，半导体市场需求广阔。根据Wind资讯统计，我国半导体市场规模由2016年的1091.6亿美元增长到2021年的1901.0亿美元，年复合增长率达到11.75%。根据SEMI统计，2021年我国大陆地区半导体设备销售额相较2020年增长58%，达到296.2亿美元，再度成为全球最大的半导体设备市场。

全球半导体封装设备制造龙头企业主要分布在欧美、日本等发达国家，代表企业有TOWA、YAMADA等，上述企业进入行业时间较早、专业人才聚集度高、技术研发水平高、市场占有率高，在行业内处于垄断竞争地位。近年来，我国半导体市场需求不断增多，已经成为全球半导体最大市场。随着下游市场需求的刺激增强，我国封装设备制造企业也不断增多。但我国半导体封装设备国产化水平低，绝大多数国内市场为欧美、日本等发达国家知名厂商占据。

根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：文一科技、新益昌、盛美上海、长川科技

耐科装备2022中报显示，公司主营收入1.43亿元，同比上升40.0%；归母净利润2718.6万元，同比上升47.83%；扣非净利润2422.07万元，同比上升39.15%；负债率48.81%，投资收益43.76万元，财务费用-8.93万元，毛利率34.27%。

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