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文一科技:感谢您的持续关注。股价的涨跌是受市场多种因素综合影响的博弈结果,请投资者理性看待

来源:证星董秘互动 2022-08-11 16:18:23
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文一科技(600520)08月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:一.公司技术、人才、业务等均让耐科分割,严重影响后继发展;二.大股东经营严重困难;三.公司主要负责人十多年来得过且过,公司无发展前景……等等这些现实问题很严重,为何自今年三月份来股价如此波动,有必要严查谁在兴风作浪,这样大涨大跌损失的是广大小散户,公司现状如此,如没有人操纵,近几日也没有这样大涨的任何理由,务必严查!

文一科技董秘:投资者您好,感谢您的持续关注。股价的涨跌是受市场多种因素综合影响的博弈结果,请投资者理性看待。截止目前,公司未发现有人恶意操纵股价的情况。公司全员上下将一如既往的致力于公司发展,聚焦主业。

投资者:公司预计2022年1-6月归属上市公司股东的净利润1000.00万至1500.00万,同比变动200.69%至251.03%。看到公司的业绩终于到了转折点,半导体行业免税10年,请问公司是否能够保持此业绩增长速度?

文一科技董秘:您好,经财务部门初步测算,预计2022年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为1,000万元到1,500万元,该数据仅为初步核算数据,具体业绩数据将在公司2022年半年度报告中详细披露。我公司会按业绩目标的方向去努力完成工作任务。感谢您的关注。

投资者:你好,请问公司目前有晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术的任何一方面研究吗?目前进展如何?

文一科技董秘:您好,您所述问题请参考公司2021年年报。截至目前,我公司未有应披露而未披露信息,感谢关注。

投资者:目前咱们文一科技在先进封装方面有哪些产品在研发中?进展如何?或者说对于先进封装技术咱们哪些规划呢?

文一科技董秘:您好,您所述问题请参考公司2021年年报。截至目前,我公司未有应披露而未披露信息,感谢关注。

投资者:公司承担多个国家、省、市研发项目,包括:极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等,央企或者地方国资有没有间接持股贵司股份?

文一科技董秘:您好,您所问问题请参考公司于2022年8月25日披露的《公司2022年半年度报告》中前十股东名单信息。截至目前,我公司未有应披露而未披露信息,感谢关注。

投资者:三佳山田的股权转让之前说已经谈判结束近期公告,为啥过了一个多月也没什么进展?半导体企业都受到国家支持的高新高科企业,为啥不利用现在好的环境增发收购或者投资并购相关企业,或者利用相关资金把自己现在的技术企业做大做强?毕竟公司之前好多年一直不怎么样,现在有环境提高自己需要及时跟进!

文一科技董秘:投资者您好,您所问问题详见公司于2022年8月9日披露有关公告。感谢您的建议与关注。

投资者:Chiplet技术未来是先进封装发展的重要趋势,咱们文一科技有没有这方面关联的研究呢?或者说公司有没有关注到这方面技术的发展趋势呢?

文一科技董秘:您好,经向公司有关部门了解,chiplet是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术,我公司一直在关注包括该技术在内的先进封装技术发展趋势。

投资者:董秘你好,请问公司的机器人车间生产芯片封装机器人集成系统及配套产品,产能多少?目前供货给哪些龙头企业?公司有哪些竞争对手?

文一科技董秘:您好,封装机器人集成系统及配套产品主要是针对封装生产线的自动化改造。目前该系列产品占我公司营业收入比重非常小。感谢您的关注。

文一科技2022一季报显示,公司主营收入1.2亿元,同比上升38.73%;归母净利润378.82万元,同比上升151.27%;扣非净利润263.31万元,同比上升132.0%;负债率47.75%,投资收益-47.73万元,财务费用87.26万元,毛利率24.55%。

该股最近90天内无机构评级。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,文一科技(600520)行业内竞争力的护城河较差,盈利能力较差,营收成长性较差。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星,好价格指标0.5星,综合指标1星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

文一科技主营业务:设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件

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