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精测电子(300567)答投资者问

董秘您好，AI 算力驱动 HBM、Chiplet 先进封装产业链快速发展，量检测设备是产线核心环节。公司设备已导入先进封装产线，同时布局先进封装产业链。请问面向 HBM、Chiplet 的检测设备客户验证、小批量出货当前进展如何？国内头部封测、算力芯片厂商导入进度？2026 下半年该业务是否存在订单放量预期，有无加大研发投入的相关规划，谢谢。

您好！公司将积极关注相关技术发展带来的机遇，持续挖掘业务增长空间。有关公司客户情况涉及公司商业机密，不便进行披露。感谢您对公司的关注，谢谢！

来源：互动易     答复时间：2026/9/1 17:07:01

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