北京君正(300223)答投资者问
尊敬的董秘,对于端侧AI,公司在提供3D dram堆叠技术解决内存带宽的瓶颈外,公司新开发的AI MCU对于功耗墙有无技术革新,在哪些领域君正MCU低功耗,高带宽的具备突出优势?
您好!新开发的AI MCU在低功耗方面支持更多工作模式和多电源域管理,满足不同应用场景对低功耗的需求,整体上来看AI MCU是通用平台级的定位,面向广泛的物联网领域,可以给客户提供MCU级别的功耗和成本、SOC级别的性能和体验。谢谢!
来源:互动易 答复时间:2026/8/6 12:02:12
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。