股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 京东方Ａ (000725)答投资者问 - 全文

京东方Ａ(000725)答投资者问

请问公司的玻璃基封装载板能否对标EMIB-T，是否包含制备空腔，埋入芯片，无源器件，硅桥等技术？是否包含硅桥的生产？

您好！公司布局的玻璃基封装载板可匹配不同的先进封装需求，目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。目前，相关业务尚在验证阶段，还未量产，也未产生量产营收。谢谢！

来源：互动易     答复时间：2026/8/19 18:11:56

免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上市公司一周热度排行