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旷达科技(002516)答投资者问

董秘你好：WLP（晶圆级封装）是一种先进封装技术，芯投微通过供货华为Pura 80系列千万套级已完成稳定量产（全球仅三家能够稳定量产：日本村田，美国思佳讯，芯投微）。 芯投微的WLP晶圆级先进封装技术与华为“韬定律V2”的契合度极高——WLP技术正是“韬定律V2”实现“逻辑折叠”所需的关键工艺底座之一。请问芯投微是否正在从“滤波器供应商”升级为华为“韬定律V2”芯片架构创新的核心合作伙伴而努力？

尊敬的投资者，感谢您对公司重要参股公司芯投微的深度关注。芯投微具备WLP的自主知识产权与全流程量产能力，依托自主化合物半导体产线，积极参与射频前端的联合研发与验证，持续夯实射频滤波器主业。

来源：互动易     答复时间：2026/7/15 11:31:47

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