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银宝山新(002786)答投资者问

董秘你好，ASMPT是行业龙头：全球半导体封装设备领先企业，2025年先进封装营收增长30.2%，TCB（热压焊接）业务增长146%，目标2028年占据全球TCB设备35%-40%市场份额。公司作为ASMPT配套商，能否全力优质如数的配套？谢谢

尊敬的投资者您好！公司始终坚持以客户需求为导向，根据订单及产能规划全力保障产品品质与按期交付，相关业务情况请以公司定期报告为准。感谢您对公司的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/7/9 15:31:26

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