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宝明科技(002992)答投资者问

贵公司2025年年报提到，新材料产业领域，持续优化微孔复合铜箔各项性能，同步开发应用于PCB板HVLP铜箔产品及OLED SCF铜箔产品，完成客户端的认证。请问，贵公司HVLP铜箔产品及OLED SCF铜箔产品，是否已经出货？

尊敬的投资者，您好！有关公司经营情况，请关注公司后续发布的定期报告及其他公告。感谢您对公司的关注，谢谢！

来源：互动易     答复时间：2026/7/9 17:27:54

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