华大九天(301269)答投资者问
工程落地方面,V2版本重点补充了Logic Folding(逻辑折叠)技术中的Gear Ratio(齿比)概念,它是指混合键合(Hybrid Bonding)连接间距与芯片顶层金属布线间距之间的比例关系。当这一比例接近1时,不同有源层之间的连接能够转向“单元级连续优化”,这也是逻辑折叠能够突破传统3D堆叠局限、实现性能提升的核心工程基础请问董秘公司EDA是这个路线吗谢谢
尊敬的投资者您好,关于韬定律相关的技术情况,请参照相关公司公开发布的信息。感谢您的关注!
来源:互动易 答复时间:2026/7/24 18:00:58
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