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菲菱科思(301191)答投资者问

公司GPU/DPU板卡、服务器、高速交换机产品，是否配套搭载HBM显存的算力芯片客户？HBM普及是否会对公司算力板卡、高端交换机带来订单与产品升级利好？

您好，（一）HBM即高带宽内存，是为AI大模型算力等场景设计的3D堆叠式高速显存，通过TSV硅通孔技术将多层DRAM垂直堆叠，是当前高端AI芯片的核心配套部件。（二） 公司在中高端交换机方面已具备 400G以上数据中心的接口速率、高带宽、大容量交换机的硬件开发能力和规模化量产经验，作为公司新业务服务器类产品、DPU板卡类相关产品已具备综合智能制造服务能力。（三）公司将持续关注该方向的技术迭代与客户需求，结合自身优势拓展相关业务和产品。感谢您的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/7/2 22:13:11

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