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天融信(002212)答投资者问

董秘好，公司自2003年起自研ASIC网络加速芯片，已积累专用芯片设计经验，而当前AI算力互联催生了CPO（共封装光学）及高端PCB的爆发式需求。鉴于公司在硬件加速和整机产品上的技术沉淀，管理层是否评估过将ASIC能力与光通信技术结合？未来会考虑通过投资、合作或自研，向光模块PCB或CPO等上游高毛利硬件领域延伸，以强化“智算云”业务的垂直整合能力吗？”

尊敬的投资者：您好！公司持续关注ASIC与光通信技术融合，若有自研、合作、投资等相关明确规划，公司将会及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/6/24 21:00:41

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