深科技(000021)答投资者问
公司已具备NAND Flash 32D超高堆叠封装的研发能力，请问有进行HBF技术研究吗？
尊敬的投资者，您好！公司将持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。公司具体业务情况请关注公开披露的信息。感谢您的关注！
来源：互动易 答复时间：2026/6/18 20:23:29
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