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安泰科技(000969)答投资者问

尊敬的央企董秘你好：当前AI芯片、高端算力设备对超高导热散热材料需求爆发，金刚石散热作为下一代核心方案市场空间广阔。请问公司金刚石铜复合材料、CVD金刚石等相关项目，目前性能优化、客户验证的具体进度如何？公司是否会加大资源倾斜、加快研发及产业化节奏，尽早实现量产与批量供货，抢抓行业发展红利？同时能否介绍该产品未来的产能规划、目标客户

您好！“十四五”期间，公司在热管理材料领域培育了多个产业项目，“十五五”将继续加快该业务领域的培育和产业化进程。安泰天龙面向高功率电子封装市场，开发钨铜、钼铜、CMCC、CMC（铜-钼-铜）散热片、钼基板等一系列热沉材料，2025年实现新签合同额1.66亿元，销售收入超过1亿元。精密合金产业生产的精密合金引线框架服务于电子器件电路封装链接。安泰超硬构建了以金属基复合材料和金刚石基散热材料为核心的热管理材料体系，主要产品包括铝硅合金材料、铝碳化硅复合材料、金刚石铜复合热沉材料及CVD单晶金刚石、CVD多晶金刚石。上述金属基复合材料和金刚石基散热材料已多次亮相专业展会，目前正处于产品性能优化阶段。具体产业进展请以公司公告及定期报告为准。感谢您对公司的关注！谢谢！

来源：互动易     答复时间：2026/6/15 15:41:06

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