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苏试试验(300416)答投资者问

公司封装封测业务和哪些大厂合作？

您好！公司构建了完整集成电路供应链验证与分析工程服务平台，可为客户提供失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、先进工艺芯片线路修改、车用元器件可靠性验证、板极可靠性及先进封装DPA分析等，提供的服务侧重芯片研发阶段的“全科诊断”。公司具体客户情况请关注定期报告及相关公告等公开信息。谢谢！

来源：互动易     答复时间：2026/6/12 18:45:53

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