盈新发展(000620)答投资者问
尊敬的董秘您好，观察到长兴半导体去年申请的专利中，其中有TSV硅通孔互联工艺，和多层叠加等先进封装技术，这种技术是否适配华为最近发布的韬定律？
您好，公司对行业发展状况会保持密切关注，谢谢。
来源：互动易 答复时间：2026/6/8 16:00:14
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