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金信诺(300252)答投资者问

正交背板（Orthogonal Backplane）：告别铜缆时代在Rubin Ultra的Kyber架构中，英伟达做出了一个标志性的工程创新：引入正交背板。 通过一块高达78层的超大尺寸PCB，直接实现GPU与NV Switch的全互联，彻底替代了以往庞大繁杂的数万根铜缆。这不仅支撑了更高密度的单机柜算力集成，更让高端PCB厂掌握了前所未有的话语权。请问公司PCB是否有相关产品技术和能力？

尊敬的投资者您好，公司将持续加大研发投入、加快技术迭代升级，稳步提升经营与盈利水平，切实维护全体股东的长期利益，感谢您的关注。

来源：互动易     答复时间：2026/7/2 15:52:40

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