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罗博特科(300757)答投资者问

董秘，您好！ 请问公司是否能受益于TSMC 2026年用于先进封装的高昂的资本支出计划？谢谢！

您好！作为上游设备端，我们根据核心客户给出的具体、明确的需求预测，更清晰的感知到下游市场对CPO高速增长的需求，CPO作为适配高速率、高算力场景的核心技术路径，其产业化正处于全面加速推进的进程中，CPO产业已步入从技术验证向大规模商业化跨越的关键阶段。ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商，凭借“From Lab to Fab”全周期服务模式深度融入CPO产业生态，正迎来空前的行业发展机遇。随着客户的需求预测逐步滚动导入，未来相关订单达到信息披露标准，公司将严格依据法律法规及信息披露制度的要求，及时履行披露义务。关于具体客户资本支出计划及公司受益情况，涉及商业秘密，公司未经授权无权单方面作答。感谢您对公司的关注！

来源：互动易     答复时间：2026/3/2 18:40:30

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