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通富微电(002156)答投资者问

董秘您好，市场了解到公司具备2.5D/3D封装、Chiplet异构集成、FCBGA、SiP及第三代半导体（SiC/GaN）的先进封测技术，且此前已与航天科技集团相关院所存在合作，同时为AMD提供封测服务。基于此，想请问：公司的先进封装技术是否已完成航天芯片所需的高可靠、抗辐射、小型化、低功耗工艺适配？针对航天级产品的可靠性认证，目前已取得哪些核心资质？

尊敬的投资者，您好！公司不涉及相关业务。谢谢！

来源：互动易     答复时间：2026/3/12 8:40:01

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