凌玮科技(301373)答投资者问
公司的球形硅微粉可否用于HBM封装材料填充？
您好！公司产品球形硅微粉，可广泛应用于电子电路基板、电子封装、HBM封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。感谢您的关注！
来源：互动易 答复时间：2026/1/21 17:53:28
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