富满微(300671)答投资者问
公司研发机器人相关芯片，且启动2.5D封装技术研发用于高端AI芯片，进展如何？
尊敬的投资者，你好，相关事项正稳步有序进行中，感谢关注！
来源：互动易 答复时间：2026/2/9 17:02:55
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