铜冠铜箔(301217)答投资者问
董秘，您好！请问公司载体铜箔产品目前进度怎么样？
您好，感谢对公司的关注。公司IC 封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。
来源：互动易 答复时间：2026/1/15 15:29:04
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