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利亚德(300296)答投资者问

1.贵公司Hi-Micro技术的倒装无衬底芯片设计、激光巨量转移技术及DOP处理技术，是完全自主研发还是与其他企业/机构合作开发的？ 2.请问Hi-Micro核心技术（含倒装无衬底芯片、激光巨量转移、DOP处理等）的知识产权归属如何？是公司自主研发成果，还是存在合作开发的情况？

您好！2025年4月，公司正式发布自主研发的高阶MIP（Hi-Micro）技术，该技术采用短边小于30μm的无衬底Micro芯片制成，显示效果提升显著，适用于AM驱动、玻璃基板等新型显示技术的组合，可满足商用及高端家用显示的使用需求。

来源：互动易     答复时间：2026/1/9 17:12:59

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