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同兴达(002845)答投资者问

子公司日月同芯有存储芯片封装技术吗？？公司有开展存储芯片封装的计划吗？？

您好，感谢对我司的关注，我司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片的封装测试、我司通过该项目已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备化学镀、硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（Hybrid Bonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备，谢谢！

来源：互动易     答复时间：2025/12/23 16:40:44

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